问题某公司通过对原有的微粉抛光砖生产线进行技术改造以及性能提升，计划今年生产全抛釉瓷砖。在今年投产抛釉砖之后，就被砖坯表面防污问题一直困扰着，其防污不合格的主要特征如下：

(1) 坯体四边缘或者局部的某个角存在墨痕吸污现象。

(2) 整件砖表面划上去的墨痕擦不掉，吸污严重，尤其是浅色产品。

(3) 整件砖表面90%的地方可以擦干净划上去的墨痕，只有局部某一位置擦不掉，此位置用手摸上去感觉比较粗糙、不光滑，而同件砖能擦掉墨痕的地方则光滑。

(4) 在生产过程中，某时试抛回来的产品防污合格，在窑炉工况不变的前提下，再过2~3 h进行试抛，其产品防污又会出现不合格的问题。

(5) 有时坯体表面的墨痕轻轻一擦就能擦干净，而有时却需要很用力才能勉强擦干净。容易擦干净的那片砖，在防污性被反复测试2~3次后，其都能够把表面墨痕擦掉。如果稍难擦的，再做第二次测试时，就很难再通过防污测试了。

请问潘工，在生产全抛釉产品的过程中，我们应该注意哪些事项和控制要点呢?

抛釉砖的防污性能相对于釉面砖和其它抛光砖差些，这与产品的选材与工艺特点有很大的区别。

1.抛釉砖吸污原因分析

目前市场上抛釉砖从吸水率方面可以分为两大类，一类是小吸水率产品，其吸水率大致可控制在0.02~0.1%以下;另一类是大吸水率的抛釉砖，其吸水率控制在3.0%以下，但是两者的防污能力却大相径庭，这说明抛釉砖的防污能力不仅与吸水率相关，而且还与砖面封闭气孔率和釉料性能有关。

2.生产过程中影响抛釉砖吸污的原因与解决方法

1烧成过程影响抛釉砖吸污的因素

A.当坯体生烧或过烧时，同样会出现表面吸污现象，这需要根据实际情况而对窑炉的温度曲线进行升或降温处理，如果是过烧的话，坯体尺码过大，气孔增加，坯体表面会存在很多毛细孔吸污，防污能力也随之下降。同时要合理控制一定比例的正压。

B.控制氧化阶段的气孔率产生，特别是950~1050℃温度区的时间，尽量延长其排气时间,这样可以促进坯体的致窑性、降低坯体的封闭气孔率，有利于提高防污性能。

2生产过程中影响抛釉砖吸污的原因与解决方法

A.坯体呈上翘过大，在抛光加工过程中表面被削磨过多的容易吸污。

B.坯体下耷过大，在抛光加工过程削磨不足容易吸污。

C.坯体表面呈现布料凹凸不一致的局部削磨不一致容易吸污。

解决方法：根据坯体的变形值及坯体表面平滑度情况而调整砖形或布料情况，使之符合工艺要求。

3釉料的配方组成不合理对防污的影响

如果釉料配方调节不合理，也会出现大面积的防污不合格现象。在生产过程中，可以试用不同釉料公司的釉料进行排查，从而找出原因进行调整。

4抛光磨块排列和磨头压力大小及抛光深度对抛釉砖防污的影响

抛釉砖在抛光过程中，如果磨块排列不当或者磨头压力过大，削磨深度过多等因素都会造成坯体防污性能降低。因此，在抛光过程中，特别需要注意前期磨块的排列不能过粗，同时磨头加压亦不能过高，否则会引起坯体出现白边削磨过深等现象，从而降低其防污能力。

5抛釉砖防污剂对坯体防污性能的影响

抛釉砖与抛光砖一样，其表层都要涂一层防污剂，以提高其表面防污能力，由于各种防污剂产品质量的不尽相同，其防污能力相差悬殊。因为在选择防污剂时，需要根据产品的用途而选择不同性能的防污剂。目前市场上使用最广泛的是有机硅类油性防污剂，它是利用合成聚合物在开口孔的周边形成有效的固体膜，利用有效降低表面张力的方法来防止污染物进入气孔内，从而达到防污的目的。另外，在抛光过程中，要合理控制好坯体的光泽度和坯体烘干表面温度及防污剂填充量，否则也会降低坯体的防污性能。